注：使用說明書可在購買產(chǎn)品后跟我們索要

特點：

．SUPERPRO H16是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計的一款高性價比的全自動IC編程設(shè)備。該系統(tǒng)采用工控機（內(nèi)置控制卡）+ 伺服系統(tǒng) + 光學(xué)對中系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。設(shè)備傳動系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計，內(nèi)置編程器采用西爾特最新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組完全獨立快速燒片，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。系統(tǒng)設(shè)計模塊化，工程切換時間短，可靠性高。

．IC包裝支持標(biāo)準(zhǔn)托盤（TRAY）和編帶（TAPE）輸入輸出。配置編程器模組數(shù)量標(biāo)準(zhǔn)為4個，可選模組數(shù)量有8個、16個。

．本設(shè)備的性能，無論是機械系統(tǒng)還是編程器系統(tǒng)均已達到世界頂級水平，但價格則充分考慮了國內(nèi)眾多企業(yè)的承受能力，具有極高的性價比。

．傳動系統(tǒng) 整機效率：1000UPH，平均一個循環(huán)3.6秒。
組成：高性能運動控制板卡 + 松下伺服系統(tǒng)。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm。
有效行程：X軸：900mm；Y軸：400mm；Z軸：100mm。
吸嘴精度：±0.08mm。

．視覺系統(tǒng)
相 機：400×400像素。
視覺精度：0.1mm。
處理時間：~0.5sec。

．燒錄系統(tǒng)
編程器：高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
4個模塊一組，最多可配置16塊模組。產(chǎn)能極高。

．進出料裝置
A.固定Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統(tǒng)自動計 算每個芯片所在Tray盤位置。
B.全自動Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統(tǒng)自動
計算每個芯片所在Tray盤位置；進料端一次可放10盤，之后用戶無需停止機器，僅在進料端增加需燒錄芯片（Tray盤）在出料端取走已燒錄完整的芯片（Tray盤）即可。
C. Tape In ：編帶進料，邊帶寬度取決于芯片。
D. Tape Out：編帶出料，邊帶寬度12~40mm，氣壓或者熱封。

．控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：Windows XP。
顯 示 器：17寸液晶顯示器。
數(shù)據(jù)輸入設(shè)備：鍵盤 + 鼠標(biāo)。

．電源
工作電壓：200～245V/50～60Hz。
功率：3KW。

．自購買之日起，壹年內(nèi)憑發(fā)票保修；適配器和插座屬易損耗品，不保修。

．封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

．選配: 自動Tray In/Out、Tape In/Tape out 設(shè)備、SUPERPRO/5000編程器模組（4臺為一擴展單位，最大到16臺）、適配器;